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「2026美國矽谷國際發明展」,請師生踴躍報名參加。

主辦大會:國際發明聯盟總會(IFIA)。台灣授權單位:台灣發明協會
參展日期、地點:2026年8月14日~8月16日,美國聖克拉拉會議中心舉行,共為期3天。
即日起報名至2026年5月30日截止。(參賽簡章請參考附件)
報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人:秘書處 吳秋瑾 小姐。 電話:(02)6605-7626。電子郵件:tia7626@yahoo.com.tw。歡迎透過LINE官方好友:@tia1972 與我們聯繫。
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